• 各地“十四五”集成電路產業發展規劃和產業規模目標(一)
    發布日期:2021-09-14        



     

    2021年是“十四五”的開元之年,集成電路行業作為規劃綱要重點發展方向,成為各地爭相發展新地標。2021年各地發布了集成電路產業發展規劃和產業規模目標。
      
      

    芯思想研究院整理了全國省/自治區/直轄市及集成電路發展重要城市的相關集成電路規劃和產業規模目標,以供參考。
      
      

    根據芯思想研究院的統計和估算,到2025年我國集成電路產業規模(設計、制造、封測、設備、材料)將超過40000億元。
      
      

    到2025年集成電路產業規模預估超過千億級的省/自治區/直轄市有11個,分別是(按拼音排序):安徽、北京、福建、廣東、湖北、江蘇、上海、山東、陜西、四川、浙江。百億級的省/自治區/直轄市有7個,分別是(按拼音排序):重慶、甘肅、河北、湖南、江西、遼寧、天津。


      
    到2025年集成電路產業規模超過千億級的城市有17個,分別是(按拼音排序):北京、成都、廣州、合肥、寧波、南京、南通、泉州、上海、紹興、深圳、蘇州、武漢、無錫、廈門、西安、珠海。百億級城市有15個,分別是(按拼音排序):長沙、常州、池州、重慶、大連、杭州、濟南、南昌、青島、沈陽、石家莊、天津、天水、徐州、株洲! 

     


      
    到2025年集成電路產業規模(設計、制造、封測、設備、材料)超過千億級的產業園區有9個,分別是:(按拼音排序)北京亦莊(經開區)、成都高新區、南京江北新區、泉州芯谷、上海臨港新片區、上海張江園區、紹興濱海新區、無錫高新區、西安高新區。

     

    北京市(簡稱:京)

     

    2021年8月18日,北京市人民政府發布《北京市“十四五”時期高精尖產業發展規劃》(京政發〔2021〕21號)。

     

    《發展規劃》指出以自主突破、協同發展為重點,構建集設計、制造、裝備和材料于一體的集成電路產業創新高地,打造具有國際競爭力的產業集群。重點布局北京經濟技術開發區、海淀區、順義區。

     

    (1)集成電路創新平臺。以領軍企業為主體、科研院所為支撐,建立國家級集成電路創新平臺;支持新型存儲器、CPU、高端圖像傳感器等重大戰略領域基礎前沿技術的研發和驗證,形成完整知識產權體系。

     

    (2)集成電路設計。重點布局海淀區,聚力突破量大面廣的國產高性能CPU、FPGA、DSP等通用芯片及EDA工具的研發和產業化;面向消費電子、汽車電子、工業互聯網、超高清視頻等領域發展多樣化多層次行業應用芯片;支持技術領先的設計企業聯合產業鏈上下游建設產業創新中心。

     

    (3)集成電路制造。堅持主體集中、區域集聚,圍繞國家戰略產品需求,支持北京經濟技術開發區、順義區建設先進特色工藝、微機電工藝和化合物半導體制造工藝等生產線。

     

    (4)集成電路裝備。支持北京經濟技術開發區建設北京集成電路裝備產業園,建設國內領先的裝備、材料驗證基地,打造世界領先的工藝裝備平臺企業和技術先進的光刻機核心部件及裝備零部件產業集群;加快完善裝備產業鏈條,提升成熟工藝產線成套化裝備供給能力以及關鍵裝備和零部件保障能力。

     

    《規劃》還提出搶先布局一批未來前沿產業。包括:

     

    (1)量子信息領域完善量子信息科學生態體系,加強量子材料工藝、核心器件和測控系統等核心技術攻關,推進國際主流的超導、拓撲和量子點量子計算機研制,開展量子保密通信核心器件集成化研究,搶占量子國際競爭制高點。

     

    (2)光電子領域積極布局高數據容量光通信技術,攻克光傳感、大功率激光器等方向材料制備、器件研制、模塊開發等關鍵技術,推動硅基光電子材料及器件、大功率激光器國產化開發。

     

    (3)新型存儲器領域開展先進DRAM技術研發,推進17nm/15納米DRAM研發與量產,突破10納米DRAM部分關鍵技術。

     

    《北京市國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和二〇三五年遠景目標綱要》提出,重點發展集成電路產業。

     

    (1)以設計為龍頭,以裝備為依托,以通用芯片、特色芯片制造為基礎,打造集成電路產業鏈創新生態系統。

     

    (2)開發IP庫和工具軟件,建設集成電路裝備工藝驗證與技術創新平臺,建成中關村集成電路設計園二期、中國移動國際信息港、北京經濟技術開發區集成電路裝備產業基地二期和國家信創園。

     

    (3)支持先進工藝、制造材料、EDA、碳基集成電路等一批突破性項目,實施集成電路制造業新生產力布局項目和集成電路裝備產業基地項目,支持8英寸晶圓產線和8英寸MEMS高端產線落地,夯實“研發線+量產線”協同格局。

     

    (4)支持創新企業共同組建光刻機研發中心,積極發展7/5/3納米刻蝕設備、薄膜設備、離子注入機等高端裝備,支持光刻機中光學鏡頭、光源及工件臺等自主可控項目建設。

     

    (5)鼓勵企業開展AI芯片、高端傳感器等人工智能細分領域應用,建設國家高端儀器和傳感器產業基地。

     

    (6)加快基礎智造工藝、元器件等技術攻關,培育核心零部件、高端裝備制造工業。

     

    北京經開區(亦莊)

     

    2021年7月發布的《"十四五"時期北京經濟技術開發區發展建設和二〇三五年遠景目標規劃》指出,“十四五”期間,北京經開區在產業鏈創新鏈上將進一步發力,以“白菜心”工程等重大攻堅項目為抓手,繼續強化集成電路制造和裝備環節優勢,確立北京經開區在全國集成電路全產業鏈發展的領導地位。

     

    《目標規劃》指出,引領集成電路自主可控發展。

     

    (1)以自主可控為導向,率先組織開展集成電路產學研用一體化突破,推動芯片設計、先進制造、關鍵設備、零部件、核心材料、先進封測等集成電路全產業鏈發展

     

    (2)重點布局圖像傳感器、超高清顯示、存儲、車規、國產CPU、IGBT等芯片設計細分領域。強化制造領域引領地位,加快中芯國際產能提升,支持存儲器芯片快速量產。

     

    (3提升關鍵設備核心競爭力,實現刻蝕、薄膜、離子注入等關鍵裝備全布局,形成區域集中、協同發展的集群效應。

     

    (4)聯合攻關金屬部件、硅基及陶瓷等非金屬部件、電子部件的供應安全問題,重點關注光刻機核心部件,支持光學鏡頭、激光光源、工件臺及計算光刻軟件等規;瘧,探索光刻機整機測試平臺建設。

     

    (5)填補核心材料產業空白環節,實現光刻膠、濺射靶材和專用氣體等材料國產化突破。

     

    (6)加速先進封裝工藝和測試能力落地,滿足國產CPU、顯示驅動和5G射頻產品封測需求,補齊區域短板。

     

    相關閱讀:《【造芯記】北京“芯”行動》

     

    上海市(簡稱:滬)

     

    2021年6月發布的《上海市戰略性新興產業和先導產業發展“十四五”規劃》提出,以國家重大戰略任務為牽引,強化創新平臺體系建設、關鍵技術攻關和重大項目布局,持續提升產業能級和綜合優勢!笆奈濉逼陂g,集成電路產業規模年均增速達到20%左右,力爭在制造領域有兩家企業營收穩定進入世界前列,在設計、裝備材料領域培育一批上市企業。到2025年,基本建成具有全球影響力的集成電路產業創新高地。先進制造工藝進一步提升,芯片設計能力國際領先,核心裝備和關鍵材料國產化水平進一步提高,基本形成自主可控的產業體系。

     

    重點發展:1、集成電路設計。提升5G通信、桌面CPU、人工智能、物聯網、汽車電子等核心芯片研發能力,加快核心IP開發,推進FPGA、IGBT、MCU等關鍵器件研發。提升集成電路設計工具供給能力,培育全流程EDA平臺,優化國產EDA產業發展生態環境。2、制造和封測。擴大集成電路成熟工藝產線產能,提高產品良率,提升先進工藝量產規模,繼續加快先進工藝研發。提升特色工藝芯片研發和規模制造能力。進一步提升先進封裝測試產業規模。3、裝備和材料。加快研制具有國際一流水平的刻蝕機、清洗機、離子注入機、量測設備等高端產品。開展核心裝備關鍵零部件研發。提升12英寸硅片、先進光刻膠研發和產業化能力。

     

    2021年7月5日,上海市人民政府發布《上海市先進制造業發展“十四五”規劃》(滬府辦發〔2021〕12號)。

     

    《規劃》提出發揮上海產業基礎和資源稟賦優勢,以集成電路、生物醫藥、人工智能三大先導產業為引領,大力發展電子信息、生命健康、汽車、高端裝備、先進材料、時尚消費品六大重點產業,構建“3+6”新型產業體系,打造具有國際競爭力的高端產業集群。

     

    《規劃》提出以自主創新、規模發展為重點,提升芯片設計、制造封測、裝備材料全產業鏈能級。

     

    (1)芯片設計,加快突破面向云計算、數據中心、新一代通信、智能網聯汽車、人工智能、物聯網等領域的高端處理器芯片、存儲器芯片、微處理器芯片、圖像處理器芯片、FPGA、5G核心芯片等,推動骨干企業芯片設計能力進入3納米及以下,打造國家級EDA平臺,支持新型指令集、關鍵核心IP等形成市場競爭力。

     

    (2)制造封測,加快先進工藝研發,支持12英寸先進工藝生產線建設和特色工藝產線建設,爭取產能倍增,加快第三代化合物半導體發展;發展晶圓級封裝、2.5D/3D封裝、柔性基板封裝、系統封裝等先進封裝技術。

     

    (3)裝備材料,加強裝備材料創新發展,突破光刻設備、刻蝕設備、薄膜設備、離子注入設備、濕法設備、檢測設備等集成電路前道核心工藝設備;提升12英寸硅片、高端掩膜板、光刻膠、濕化學品、電子特氣等基礎材料產能和技術水平,強化本地配套能力。

     

    《規劃》還提出充分發揮張江實驗室、國家集成電路創新中心等“1+4”創新體系的引領作用,加強前瞻性、顛覆性技術研發和布局,聯合長三角開展產業鏈協作。加快建設上海集成電路設計產業園、東方芯港、電子化學品專區等特色產業園區載體,引進建設一批重大項目。到2025年,基本建成具備自主發展能力、具有全球影響力的集成電路創新高地。

     

    《上海市國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和二〇三五年遠景目標綱要》提出,重點發展集成電路產業。具體計劃包括:

     

    (1)增強集成電路產業自主創新能力。努力打造完備產業生態,加快建設張江實驗室,加強前瞻性、顛覆性技術研發布局,構建上海集成電路研發中心等為主要支撐的創新平臺體系。

     

    (2)圍繞國家重大生產力布局,推動先進工藝、特色工藝產線等重大項目加快建設盡早達產,加快高端芯片設計、關鍵器件、核心裝備材料、EDA設計工具等產業鏈關鍵環節攻關突破,加強長三角產業鏈協作,逐步形成綜合性集成電路產業集群,帶動全國集成電路產業加快發展。

     

    (3)促進人工智能深度賦能實體經濟,在智能芯片、智能軟件、智能駕駛、智能機器人等領域,持續落地一批重大產業項目。

     

    (4)在第六代通信、下一代光子器件等方面,加強科技攻關與前瞻謀劃,為未來產業發展奠定基礎。

     

    (5)在上海自貿試驗區改革創新方面,要探索建立集成電路全產業鏈保稅模式。

     

    (6)培育壯大前沿產業集群和新興業態。聚焦集成電路全產業鏈環節關鍵核心技術突破,建設國家級集成電路綜合產業基地。

     

    浦東新區

     

    2021年7月發布的《中共中央國務院關于支持浦東新區高水平改革開放打造社會主義現代化建設引領區的意見》提出,打造集成電路世界級創新產業集群。

     

    根據《意見》,浦東新區將實施集成電路強鏈育鏈補鏈提升工程,支持龍頭企業對標國際領先水平,發展先進制造工藝技術,瞄準面廣量大的全球市場需求,加快推進成熟工藝節點的產能建設,補齊產業鏈供應鏈短板,加快構建集設計、制造、封測、裝備材料為一體的產業集聚區。

     

    2021年8月26日,浦東新區發布的《浦東新區促進制造業高質量發展“十四五”規劃》提出,著力提升電子元器件制造能級。聚焦集成電路制造,帶動半導體分立器件制造、顯示器件制造等電子器件制造,帶動電子電子制造、敏感元件信傳感器制造等電子元件及專用材料制造。

     

    《規劃》提出,打造具有全球競爭力的全鏈條產業體系,聚焦張江集成電路設計產業園、東方芯港(臨港集成電路裝備和材料產業園)建設,培育引進一批骨干企業,著力攻克一批關鍵核心技術,應用推廣一批創新產品。

     

    張江強化集成電路設計帶動引領功能,臨港強化集成電路裝備材料自主可控能力,外高橋提升集成電路封測先進水平。

     

    做強集成電路覆蓋設計、制造、封測和設備材料等產業鏈環節;強化在集成電路領域的光刻機、離子刻蝕機等裝備的自主創新,聚焦關鍵領域核心環節,集聚靶點突破,運用科技創新實現技術和工藝突破,將產業鏈中一部分舉足輕重的基礎材料、基礎技術、核心零部件實現本土化、產業化。

     

    臨港新片區

     

    2021年3月3日,上海臨港新片區發布的《中國(上海)自由貿易試驗區臨港新片區集成電路產業專項規劃(2021-2025)》指出,到2025年,先進工藝、成熟工藝、特色工藝進入國際前列,EDA工具、光刻膠、大硅片等關鍵“卡脖子”技術產業化取得突破,2種以上關鍵裝備進入全球領先制造企業采購體系。引進培育5家以上國內外領先的芯片制造企業;形成5家年收入超過20億元的設備材料企業;培育10家以上的上市企業,圍繞5G、CPU、人工智能、物聯網、無人駕駛等細分領域發展壯大一批獨角獸設計企業。芯片制造、裝備材料主導地位進一步加強,芯片設計、封裝測試形成規;。

     

    2020年12月18日發布的《臨港新片區前沿產業發展“十四五”規劃》指出,到2025年,初步形成國家級集成電路綜合產業基地。打造“東方芯港”特色產業園區,形成具有國際影響力的核心產業集聚區。

     

    “東方芯港”將圍繞核心芯片、特色工藝、關鍵裝備和基礎材料等領域實現關鍵核心技術攻關,建設國家級集成電路綜合性產業基地。

     

    在產業空間分布上,“東方芯港”將按照“10+X”布局,在前沿產業區規劃10平方公里產業用地,作為新片區集成電路產業核心承載區;同時,規劃“X”處集聚發展區域,比如,將國際創新協同區作為新片區集成電路研發創新集聚區,布局高端芯片設計、功能性平臺、創新孵化器(加速器)等;將綜合保稅區作為新片區集成電路產業外向型發展的窗口,布局保稅研發、保稅制造、集成電路貿易流通、支持服務等。

     

    張江科學城

     

    2021年7月發布的《上海市張江科學城發展“十四五”規劃》指出,加快集成電路關鍵核心技術突破。引進培育一批世界一流集成電路設計企業,著力提升高端芯片設計能力。支持芯片制造企業推動先進制程工藝芯片規模量產,大力發展下一代集成電路生產工藝和產品。支持集成電路材料、設備企業加大研發力度,提升生產制造能力。加快人工智能融合賦能應用,支持基礎AI芯片研發,以類腦算法和類腦芯片為方向,加快感知識別、知識計算、認知推理、運動執行、智能無人系統等共性關鍵核心技術創新突破。推動人工智能與其他產業融合發展。

     

    《規劃》明確建設特色產業園,上海集成電路設計產業園,聯動集成電路裝備材料產業基地、中試產業區等平臺載體,打造國家級全產業鏈的集成電路集群。

     

    2020年,張江示范區集成電路產業銷售規模達到約1800億元。

     

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    天津市(簡稱:津,別稱:津沽)

     

    2021年5月發布的《天津市產業鏈高質量發展三年行動方案(2021—2023年)》提出,發揮集成電路設計領域優勢,夯實集成電路制造、計算機零部件及外圍設備制造等領域基礎,重點推動新一代CPU、大規模集成電路晶圓生產線、先進封測生產線、化學機械拋光(CMP)設備、第三代半導體材料等項目建設,引進和研制圖形處理器、存儲器、第五代移動通信(5G)技術芯片、刻蝕機等高端項目和產品。到2023年,培育形成5至7家具有行業領先地位的龍頭企業,引育若干關鍵核心企業,實現關鍵裝備核心產品突破“卡脖子”,在國產CPU、移動通信、工業控制、信息安全等細分領域形成特色鮮明、優勢突出的產業集群,培育良好產業生態,推動國產CPU、射頻芯片自給率市場份額逐年提高。強調加快建設世界最大的8英寸芯片生產基地;

     

    2021年6月,天津市人民政府發布《天津市制造業高質量發展“十四五”規劃》(津政辦發〔2021〕23號)。

     

    《規劃》提出加快發展以人工智能產業為核心、以新一代信息技術產業為引領、以信創產業為主攻方向、以新型智能基礎設施為關鍵支撐、各領域深度融合發展的新興產業,加快建設“天津智港”。

     

    《規劃》提到,要發展新一代信息技術材料。擴大8-12英寸硅單晶拋光片和外延片產能,加快6英寸半絕緣砷化鎵等研發生產。開發生產高精度、高穩定性、高功率光纖材料,提升光電功能晶體材料研究開發和產業化水平。推動氟化氬光刻膠、正性光刻膠材料綠色發展,改進光刻膠用光引發劑等高分子助劑材料性能,提升拋光液材料環保性。

     

    《規劃》強調要夯實產業基礎能力。實施產業基礎再造工程,著力推動核心基礎零部件(元器件)、工業基礎軟件、關鍵基礎材料、先進基礎工藝等領域研發創新、重點突破,強化產業技術基礎研究攻關,提升產品和技術競爭力,補齊產業鏈供應鏈短板。支持企業通過“揭榜掛帥”等方式承擔重大攻關項目,加快解決共性基礎問題,增強自主保障能力。積極承接一批國家級重點產業基礎項目,引導產學研用聯合開展關鍵核心技術和共性技術攻關,加快實現產業化突破。重點推動唯捷創芯5G終端高集成度射頻模組、國芯可信計算系列系統級芯片(SOC)等核心基礎零部件項目,實施中環領先材料集成電路硅片、金橋焊材高端焊接材料等關鍵基礎材料項目,以及北特汽車輕量化鋁合金精密成型自動化制造等先進基礎工藝項目。

     

    《天津市國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和二〇三五年遠景目標綱要》提出:集成電路是天津發展信創產業發展高地的重點發展產業。

     

    (1)強化芯片設計、高端服務器制造等優勢,補齊芯片制造、封測、傳感器、通信設備等薄弱或缺失環節,建成“芯片—整機終端”基礎硬件產業鏈,實現全鏈發展。著力夯實制造業根基。增強制造業核心競爭力。實施產業基礎再造工程,著力推動核心基礎零部件和元器件、關鍵基礎材料、先進基礎工藝、工業基礎軟件、產業技術基礎等領域研發創新、重點突破,全面提升工業基礎能力。

     

    (2)提出要重點發展CPU、5G、物聯網、車聯網等領域的處理器芯片設計,在系統級芯片(SoC)、圖形處理器(GPU)、可編程邏輯門陣列(FPGA)等領域突破一批關鍵技術。做強芯片用8-12英寸半導體硅片制造,布局12英寸晶圓生產線項目。

     

    目前天津市形成了濱海新區以IC設計為主導,西青區主攻芯片制造、封裝測試,津南區聚焦高端設備、材料領域的分布格局。

     

    重慶市(簡稱:渝,別稱:山城)

     

    《重慶市半導體產業發展五年工作方案》提出,重慶將聚焦“功率半導體芯片、存儲芯片、模擬與數;旌闲酒、人工智能和物聯網芯片”四大重點方向,瞄準柔性顯示、Micro-LED等前沿技術,補齊集成電路設計短板,持續做大晶圓制造規模,不斷提升封裝測試水平,鼓勵面板產線技術升級,全力做好金融服務支撐,注重相關專業人才培養,高質量布局“2+N”半導體產業規劃。

     

    2021年8月3日,重慶市人民政府發布《重慶市制造業高質量發展“十四五”規劃(2021—2025年)》(渝府發〔2021〕18號)。

     

    《規劃》提出要重點發展包括半導體在內的新一代信息技術。

     

    (1)依托重慶市電源管理芯片發展基礎,以IDM(整合元件制造)為路徑,加快后端功率器件發展,打造重慶市半導體產業核心競爭優勢;

     

    (2)發揮重慶市數模/模數混合集成電路技術優勢,積極培育物聯網(工業互聯網)芯片、激光器芯片、探測器芯片等專用芯片及相關器件;

     

    (3)面向消費電子、汽車電子、5G(第五代移動通信)等領域現實需求,推進集成電路公共服務平臺建設,培育引進一批集成電路設計龍頭企業,探索設計成果本地化流片途徑,豐富重慶市集成電路產品種類;

     

    (4)加強WLP(晶圓級封裝)、TSV(硅通孔)、FC(倒裝)、MCP(多芯片封裝)、3D(三維)等先進存儲封裝技術研發應用,滿足多樣化的封裝需求。加強寬禁帶半導體材料技術研發和在半導體產品中應用,搶占未來競爭高地。

     

    (5)先進傳感器及智能儀器儀表:智能化CMOS(互補金屬氧化物半導體)圖像傳感器、溫度傳感器、濕度傳感器、壓力傳感器、慣性傳感器、重力感應傳感器、指紋識別傳感器、二維/三維視覺傳感器、力矩傳感器、碰撞傳感器等先進傳感器產品。

     

    《重慶市國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和二〇三五年遠景目標綱要》提出,發展新一代信息技術,打造半導體優勢產品譜系。

     

    (1)功率器件,微機電系統(MEMS)傳感器,模擬/數;旌闲酒,存儲芯片,人工智能芯片,硅基光電芯片等半導體。

     

    (2)有源矩陣有機發光二極管(AMOLED)、微型發光二極管(MicroLED)等面板及下游,激光顯示、激光電視,超高清視頻等新型顯示產品及內容,智能可穿戴設備,智能家居,服務機器人,智能視覺終端等新型智能終端。

     

    (3)高密度、柔性印制電路板,片式元器件,高端濾波器,天饋線等新型電子元器件。

     

    (4)基礎軟件,工業軟件,平臺軟件,高端行業應用軟件,新興軟件,信息安全軟件等。

     

    (5)緊盯軟件定義汽車、芯片制造汽車、數據開發汽車等新動向,重點發展車規級芯片。

     

    (6)加快先進基礎材料開發,突破關鍵戰略材料技術。重點發展功能改性高分子材料等先進基礎材料、化合物半導體材料。

     

    重慶集成電路產業將主要從以下方向發力:

     

    (1)補齊集成電路設計短板。加快建設集成電路公共服務平臺,完善EDA工具、IP庫、檢測等公共服務功能。引進培育一批集成電路設計龍頭企業,打造集成電路設計產業集聚區。

     

    (2)做大晶圓制造規模。引進、合資合作建設一批大尺寸、窄線寬先進工藝晶圓制造重大項目,加快建設晶圓制造類重大項目。

     

    (3)提升封裝測試發展水平。發展高密度、高可靠性先進封裝工藝,推進SK海力士、華潤封測等項目加快建設和產能爬坡,進一步壯大封裝測試產業規模。

     

    (4)重點補強專用設備鏈條。以川渝聯合建設世界級電子信息和裝備制造產業集群為契機,重點發展設備產業。重點聚焦發展潛力巨大、國產替代容易、技術門檻較低的特種檢測設備領域。

     

    重慶高新區(西永微電園)

     

    西永微電園從集成電路全產業鏈出發,構建從EDA平臺、共享IP庫、芯片設計、制造到封裝測試的集成電路全新產業鏈。目前占重慶市集成電路產值的70%以上。

     

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    安徽。ê喎Q:皖)

     

    2018年,安徽省發布《安徽省半導體產業發展規劃(2018-2021年)》提出,構建“一核一弧”的半導體產業空間分布格局。

     

    1、核心布局。合肥市要發揮現有產業基礎優勢,以重大項目為引領,積極推進面板驅動芯片、家電核心芯片、汽車電子芯片模塊國產化,打造集成電路設計、制造、封裝測試、裝備和材料全產業鏈,完善產業配套,輻射帶動全省半導體產業發展。

     

    2、弧形布局。蚌埠市要把握軍民融合大趨勢,拓展微機電系統(MEMS)等產品的研發與制造空間,推進在工業、汽車電子、通信電子、消費電子等領域的應用。滁州市要依托區位優勢,重點發展半導體封裝測試產業和半導體材料產業。蕪湖市要以化合物半導體為突破口,積極推進在汽車、家電等領域的應用。銅陵市要利用引線框架、封裝測試設備的研發與制造基礎,探索發展高純金屬靶材、鍵合金屬絲(銅絲為主),積極創建半導體設備研發中心及國家半導體設備研發生產基地。池州市要持續推動半導體分立器件的制造、封裝測試等,實現產值突破,形成產業規模。省內其他城市要結合產業基礎,支持配套產業發展,拓展應用領域,逐漸融入“一核一弧”半導體產業鏈條。

     

    《安徽省國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和二〇三五年遠景目標綱要》指出,在集成電路方面,重點開展先進工藝芯片制造技術、新型集成電路芯片、光通信芯片和高端芯片設計技術、集成電路核心設備、新型MEMS器件、EDA軟件等研發,開展系統級封裝平臺建設。

     

    《規劃綱要》提出戰略性新興產業集群建設工程,做大做強長鑫、晶合等龍頭企業,迅速提升集成電路制造規模和能級,積極參與國家集成電路制造業創新中心等平臺建設,打造高效協同的集成電路產業集群。

     

    合肥市

     

    2020年發布的《合肥市數字經濟發展規劃(2020-2025年)》提出,穩步壯大集成電路產業。

     

    1、全力推進長鑫芯片生產線建設。以顯示驅動、智能家電、汽車電子、功率集成電路、存儲器等芯片為切入點,通過應用牽引搭建產業合作平臺、公共服務平臺,瞄準先進工藝,積極聯合行業領軍企業建設高水平集成電路芯片生產線和先進封裝測試生產線。

     

    2、積極培育芯片設計企業。招引培育優秀芯片設計企業,發揮好集成電路產業發展基金引導作用,助力芯片設計企業快速發展。依托芯片設計龍頭企業開展顯示驅動、汽車電子、數字家庭、移動互聯網、物聯網、云計算等領域的芯片設計和系統解決方案研究。

     

    3、發展新型功率器件和分立器件。鼓勵發展基于氮化鎵的高溫大功率電子器件和高頻微波器件,基于砷化鎵的光電器件和微波器件等新型功率器件,鼓勵企業研發集成、邏輯、控制、檢測和保護電路的新型智能功率器件,發展面向工業和汽車的新型功率模塊相關產品。

     

    4、提升材料和設備供給能力。引進具備條件的單位開展集成電路關鍵設備、材料的研發和產業化,支持國產裝備、材料在集成電路生產線上的應用。

     

    《合肥市國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和2035年遠景目標綱要》提出產業集群培育行動計劃。集成電路:聚焦芯片設計、芯片制造、封裝測試、設備和材料等領域,加大動態存儲、顯示驅動、GPU、MCU、DSP、FPGA、CMOS、可控硅、分立器件、化合物半導體、IP核、EDA等技術研發,重點加快長鑫12英寸存儲器晶圓制造基地建設,推動晶合12英寸晶圓制造基地二期、沛頓集成電路先進封測和模組生產、第三代功率半導體產業園等項目建設,促進海峽兩岸(合肥)集成電路產業合作試驗區建設,打造中國IC之都。

     

    合肥市將加快國產集成電路的技術創新步伐,進一步完善“合肥芯”“合肥產”“合肥用”全鏈條,全面提升國家集成電路戰新產業集群能級。目前,在產業布局上,合肥市已形成了經開區、高新區、新站高新區三大集成電路產業基地,擁有集成電路企業近300家,聚集從業人員超過2萬人,初步完成了產業布局,成為國內集成電路產業發展最快、成效最顯著的城市之一,被國家發改委、工信部列為集成電路產業全國重點發展城市,獲批了全國首個“海峽兩岸集成電路產業合作試驗區”和國家首批集成電路戰略性新興產業集群。

     

    池州市

     

    《池州市國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和二〇三五年遠景目標綱要》提出,發展壯大半導體產業。堅持把半導體產業作為全市戰略性新興產業的首位產業,推動半導體產業向5G、IC設計、大數據和云計算、人工智能等融合領域延伸,提升省級半導體產業基地能級,打造全國有特色的分立器件產業基地和設計、封測產業基地。到2025年,引進培育20家以上集成電路設計企業、50家封裝測試企業、5家晶圓制造企業,以半導體為核心的新一代信息技術產業產值突破300億元。

     

    《規劃綱要》提出“建芯”工程和“固器”工程。

     

    “建芯”工程。按照“抓兩頭(設計、封裝測試)、促中間(制造)”的發展思路,壯大芯片設計,做強封裝測試,突破晶圓制造和材料。開展應用領域專用芯片以及5G、傳感器、圖像處理、數字信號處理等高端芯片研發。大幅提升封裝測試水平,加快先進封裝和測試技術的開發及產業化。聚焦特色芯片制造,加強化合物半導體生產線的布局和建設。促進半導體清洗、修復等配套產業協同發展。

     

    “固器”工程。鞏固GPP分立器件優勢,搶抓新型基礎設施建設契機,聚焦電源控制芯片市場,大力發展新一代半導體分立器件,加快發展關鍵電子材料。到2025年,打造2-3家產值超5億元的分立器件IDM(設計+制造+封裝)龍頭企業及20家配套企業,形成功率半導體器件-模塊-芯片的全鏈條設計生產能力。

     

    《規劃綱要》提出半導體產業發展重點:

     

    集成電路設計。重點開發以應用為導向的定制化芯片,大力發展面板顯示及觸控驅動芯片、汽車電子芯片、家電芯片、MEMS傳感器、高端電力電子功率器件等專用芯片設計,引導芯片設計企業與整機制造企業協同開發,推進產業化。

     

    封裝測試。重點發展芯片級封裝(CSP)、晶圓級封裝(WLP)、系統級封裝業務(SIP)、三維封裝等新型封裝,以及邏輯芯片檢測、射頻芯片測試、存儲芯片測試、系統級測試、芯片可靠性測試等檢測重點領域。

     

    晶圓制造。圍繞新能源汽車、5G通信等重點領域,布局GaAs、GaN、SiC等化合物晶圓生產線,滿足高功率、高頻率、高效率等特殊應用需求。

     

    關鍵電子材料和專用配套設備。引入發展高精度電子銅箔,大力發展導電膜玻璃、引線框架、電子化學試劑、封裝自動化設備、自動分選機等關鍵電子材料和專用設備研發及產業化項目。

     

    蕪湖市

     

    《蕪湖市國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和二〇三五年遠景目標綱要》提出,微電子領域關鍵核心技術攻堅行動,包括:第三代半導體需要的高純度低缺陷碳化硅和氮化鎵外延片,超高頻、大功率高端器件研發。高頻率太赫茲設備、量子通信設備研發與應用示范等。5G新產品研發與應用示范。

     

    蚌埠市

     

    《蚌埠市國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和二〇三五年遠景目標綱要》提出,重點建設6吋GaAs微波集成電路制造線和4-6英寸SiC基GaN微波射頻電路制造線,發展集成電路用硅片。突破高速高精度數模轉換芯片技術,研發高速高精度通訊設備的測試儀器,發展微波集成電路設計與制造以及太赫茲測試技術、設備和成套解決方案,擴展太赫茲產品示范使用。

     

    馬鞍山市

     

    《馬鞍山市國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和二〇三五年遠景目標綱要》提出,圍繞半導體封裝測試領域完善產業鏈,著力建設鄭蒲港新區集成電路封裝測試及相關配套產業集群(基地),打造華東地區具有影響力的半導體封裝測試產業集群;并向IC設計、先進封測領域延伸產業鏈,打造長三角地區具有影響力的半導體產業集群。

     

    相關閱讀:《【芯城市】筑夢“芯”產業高地,揚帆“芯”機遇征程,合肥半導體全產業鏈漸成,劍指千億航母》

     

    福建。ê喎Q:閩)

     

    《福建省國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和二〇三五年遠景目標綱要》在制造業主導產業重大工程電子信息產業中提出,集成電路以第三代半導體、存儲器、專用芯片等制造為核心,帶動設計、封測產業鏈上下游進一步協同,材料設備等配套產業進一步突破,打造東南沿海重要的集成電路產業基地。

     

    2021年7月6日,福建省人民政府發布《福建省“十四五”制造業高質量發展專項規劃》(閩政〔2021〕12號)。

     

    《規劃》明確做大做強電子信息和數字產業。突出“增芯強屏”延鏈補鏈發展,重點發展特色專用芯片、柔性顯示、LED、自主計算機整機制造及以5G為牽引的網絡通信等領域,深入實施數字經濟創新發展工程,加快數字產業化進程,培育壯大大數據、物聯網、人工智能等新一代信息技術產業。

     

    集成電路產業依托福州、廈門、泉州、莆田等重點區域,推進集成電路特色園區建設,加快形成“一帶雙核多園”的集聚發展格局。發揮聯芯、士蘭微、瑞芯微等重點企業作用,加快發展高端芯片,突破28納米以下先進制程工藝,推動MEMS傳感器生產線建成投產。推動三安化合物半導體、士蘭微化合物半導體等項目建設,提升高速芯片、高功率芯片、5G射頻芯片和5G功放芯片等制造工藝水平。研發并產業化內存封裝、系統級封裝、晶圓級封裝等先進封測技術,提升通富、渠梁等企業的生產能力和技術水平。發展特色集成電路設計業,重點開展智能物聯等新一代信息技術應用芯片研發,推進集成電路企業和研發機構移植使用國產軟件工具,引導芯片設計與應用結合,著力提升消費電子領域芯片設計競爭力。增強集成電路材料和裝備本地配套及服務能力,支持大尺寸硅片、光刻膠、高純化學試劑、電子氣體、化合物半導體材料、濺射靶材以及沉積設備、刻蝕設備、半導體檢測設備等研發和產業化。支持建設兩岸集成電路測試省級公共服務平臺,深化閩臺集成電路技術研發、人才培養等領域合作。

     

    《規劃》中還指出了福建重點關鍵技術路徑突破工程,在這一工程里,特別提到了集成電路領域。集成電路領域,福建將豐富知識產權IP核和設計工具,完善HBT和0.25微米PHEMT工藝;推動12英寸ID內存芯片生產與技術革新,推動先進制造和特色制造工藝發展,加速化合物半導體研發和應用,加強砷化鎵射頻芯片、氮化鎵/碳化硅高功率芯片制造;提升封裝測試產業發展水平。

     

    福州市

     

    2021年6月29日發布的《福州市推進新型基礎設施建設行動方案(2020-2022年)》指出,促進新型基礎設施相關產業鏈集聚發展,支持5G、人工智能和物聯網等領域核心芯片、中高頻器件、智能傳感器的研發、產業化和集成應用,推動形成全產業鏈生態。

     

    廈門市

     

    2016年《廈門市集成電路產業發展規劃綱要》發布!毒V要》提出,以集成電路產業支撐的信息技術產業和相關產業規模超4500億元,成為我國集成電路產業發展的重點集聚地區之一,形成具有國內龍頭地位的化合物半導體研發、產業化基地,構建較為完整的產業鏈,在部分領域占有國際半導體產業版圖中的一席之地。

     

    2021年8月16日,廈門市工信局印發《廈門市“十四五”先進制造業發展專項規劃》!秾m椧巹潯诽岢,在生物醫藥與健康、集成電路、新材料等領域突破關鍵核心技術,培育形成一大批以國產替代、自主可控為核心的創新型企業,企業自主創新能力躋身全國前列。

     

    半導體與集成電路方面:緊盯國家戰略方向及國內外市場缺口,以強化區域協同為主線,以突破基礎核心領域為目標,強化關鍵共性技術供給、裝備研發,打造東南沿海集成電路產業核心區。一是促進產品往高端應用場景延伸。推動LED企業向智慧照明、健康照明、農業照明及醫療照明等應用場景發展;推動芯片設計企業向高性能計算機、新型顯示等領域延伸;支持發展面向5G、云計算、物聯網、人工智能等新基建及智慧城市場景的電子元器件;鼓勵發展應用于新能源動力汽車、可穿戴智能裝備等未來熱點應用場景的集成電路產品。二是全力突破關鍵技術環節。重點發展半導體和集成電路制造所需的基礎材料及相關制備工藝。三是加快區域資源整合。依托廈門集成電路設計公共服務平臺、廈門大學國家集成電路產教融合創新平臺等科研平臺,建立健全產教融合、產學合作體系;深化廈臺合作,以重點項目為抓手,加強廈門兩岸集成電路自貿區產業基地建設,加快集成電路關鍵領域取得突破。

     

    半導體與集成電路重點發展領域:

     

    半導體:發展第三代化合物半導體,刻蝕機、離子注入機、多線切割機、自動封裝系統、全自動晶圓檢測機。

     

    集成電路:發展云計算服務器芯片、新型平板顯示OLED、MICRO-LED芯片、新能源動力汽車芯片、5G電子元器件芯片、壓力傳感器、加速度傳感器、微電機陀螺儀、慣性你真棒一器、MEMS硅麥克風芯片,光刻機、刻蝕機、離子注入機、量測設備。

     

    泉州市

     

    2016年泉州發布《福建(泉州)半導體產業發展規劃(2016-2025)》提出打造“泉州芯谷”。泉州芯谷主要涵蓋晉江集成電路產業園區(構建集成電路全產業鏈)、南安高新技術產業園區(化合物半導體專業園區)、安溪湖頭光電產業園區(LED全產業基地),以存儲器制造和化合物半導體制造為支柱,吸引設計、封裝測試、制造設備、關鍵原材料等上下游產業鏈配套企業落戶泉州,推動全產業鏈集聚。

     

    晉江市

     

    2016年,晉江發布《晉江市集成電路產業發展規劃綱要(2016-2025)》提出,晉江集成電路產業將形成以制造為主,封裝測試、設計為輔,裝備材料和應用終端為配套的集成電路全產業鏈發展格局。

     

    莆田市

     

    《莆田市國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和二O三五年遠景目標綱要》提出,發展集成電路行業,重點延伸發展氮化鎵、碳化硅等集成電路特色工藝,推動8英寸硅基芯片制造和封測項目建設,加快濾波器、射頻芯片、圖像傳感器芯片、嵌入式CPU內核、3D圖像模塊等產業化進程,發展集成電路裝備、設計、封裝和測試等產業鏈。推動莆臺合作半導體產業項目建設,打造兩岸集成電路產業合作示范區。

     

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    甘肅。ê喎Q:甘,隴)

     

    《甘肅省國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和二〇三五年遠景目標綱要》提出,提升新型功率器件和集成電路封測能力,延伸發展配套產品,打造西部集成電路封測產業基地。加快智能終端產品、電子材料與元器件、電器制造業發展,培育形西部重要的電子信息產業集群。

     

    《規劃綱要》提出,重點發展的新興產業,發展以氮化鎵為代表的第三代半導體材料制造,依托甘肅省有機半導體材料及應用技術工程中心,推動新型半導體材料與器件關鍵技術研發和成果轉化。

     

    天水市

     

    《天水市國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和二〇三五年遠景目標綱要》提出,圍繞“強龍頭、補鏈條、聚集群”,堅持“因企施策、一企一策”,以培育優勢產業、骨干企業、品牌產品為重點,加速新一代信息技術與制造業深度融合,發展先進適用技術,實現延鏈補鏈強鏈,推動電子信息等傳統優勢產業做大做強。

     

    《規劃綱要》提出,依托華天、華洋、六九一三、天光、慶華電子等企業,引進上下游配套產業鏈,打造電子信息產業基地,重點發展集成電路芯片設計制造、高端引線框架、新一代半導體材料、高端封裝測試、敏感元器件系列產品,打造總產值超過200億元的電子信息產業集群。

     

    廣東。ê喎Q:粵)

     

    2021年7月30日,廣東省人民政府發布《廣東省制造業高質量發展“十四五”規劃》(粵府〔2021〕53號)!兑巹潯诽岢,打造我國集成電路產業發展第三極,建成具有國際影響力的半導體及集成電路產業聚集區。其中集成電路設計業業務收入超2000億元,設計行業的骨干企業研發投入強度超過20%,全行業研發投入強度超過5%,集成電路制造業業務收入超1000億元,建成較大規模特色工藝制程生產線,先進封測比例顯著提升。

     

    《規劃》提出要重點發展新一代信息技術。著力突破核心電子元器件、高端通用芯片,提升高端電子元器件的制造工藝技術水平和可靠性,布局關鍵核心電子材料和電子信息制造裝備研制項目,支持發展晶圓制造裝備、芯片/件封裝裝備3C自動化、智能化產線裝備等。以廣州、深圳、珠海為核心,打造涵蓋設計、制造、封測等環節的半導體及集成電路全產業鏈。支持廣州開展“芯火”雙創基地建設,建設制造業創新中心。支持深圳、汕頭、梅州、肇慶、潮州建設新型電子元器件產業集聚區,推進粵港澳大灣區集成電路公共技術研究中心建設。推動粵東粵西粵北地區主動承接珠三角地區產業轉移,發展半導體元器件配套產業。

     

    《規劃》提出要軟件與信息服務。要重點突破CAD(計算機輔助設計)、CAM(計算機輔助制造)、CAE(計算機輔助工程)、EDA(電子設計自動化)等工業軟件。

     

    《規劃》對集成電路等十大戰略性新興產業進行前瞻性布局。

     

    有關半導體及集成電路的整體布局:推進集成電路EDA底層工具軟件國產化,支持開展EDA云上架構、應用AI技術、TCAD、封裝EDA工具等研發。擴大集成電路設計優勢,突破邊緣計算芯片、儲存芯片、處理器等高端通用芯片設計,支持射頻、傳感器、基帶、交換、光通信、顯示驅動、RISC-V等專用芯片開發設計,前瞻布局化合物半導體、毫米波芯片、太赫茲芯片等專用芯片設計。布局建設較大規模特色工藝制程和先進工藝制程生產線,重點推進模擬及數;旌闲酒a制造,加快FD-SOI核心技術攻關,支持氮化鎵、碳化硅等化合物半導體器件和模塊的研發制造。支持先進封裝測試技術研發及產業化,重點突破氟聚酰亞胺、光刻膠等關鍵原材料以及高性能電子電路基材、高端電子元器件,發展光刻機、缺陷檢測設備、激光加工設備等整機設備以及精密陶瓷零部件、射頻電源等設備關鍵零部件研制。

     

    《規劃》提出廣東有關半導體及集成電路的空間布局:

     

    1、芯片設計及底層工具軟件。以廣州、深圳、珠海、江門等市為核心,建設具有全球競爭力的芯片設計和軟件開發聚集區。廣州重點發展智能傳感器、射頻濾波器、第三代半導體,建設綜合性集成電路產業聚集區。深圳集中突破CPU/GPU/FPGA等高端通用芯片設計、人工智能專用芯片設計、高端電源管理芯片設計。珠海聚焦辦公打印、電網、工業等行業安全領域提升芯片設計技術水平。江門重點推進工業數字光場芯片、硅基液晶芯片、光電耦合器芯片等研發制造。

     

    2、芯片制造。依托廣州、深圳、珠海做大做強特色工藝制造,廣州以硅基特色工藝晶圓代工線為核心,布局建設12英寸集成電路制造生產線;深圳定位28納米及以下先進制造工藝和射頻、功率、傳感器、顯示驅動等高端特色工藝,推動現有生產線產能和技術水平提升。

     

    珠海重點建設第三代半導體生產線,推動8英寸硅基氮化鎵晶圓線及電子元器件等擴產建設。佛山依托季華實驗室推動建設12英寸全國產半導體裝備芯片試驗驗證生產線。

     

    3、芯片封裝測試。以廣州、深圳、東莞為依托,做大做強半導體與集成電路封裝測試。廣州發展器件級、晶圓級MEMS封裝和系統級測試技術,鼓勵封裝測試企業向產業鏈的設計環節延伸。深圳集中優勢力量,增強封測、設備和材料環節配套能力。東莞重點發展先進封測平臺及工藝。

     

    4、化合物半導體。依托廣州、深圳、珠海、東莞、江門等市大力發展氮化鎵、碳化硅、氧化鋅、氧化鎵、氮化鋁、金剛石等第三代半導體材料制造,支持氮化鎵、碳化硅、砷化鎵、磷化銦等化合物半導體器件和模塊的研發制造,培育壯大化合物半導體IDM企業,支持建設射頻、傳感器、電力電子等器件生產線,推動化合物半導體產品的推廣應用。

     

    5、材料與關鍵元器件。依托廣州、深圳、珠海、東莞等市加快氟聚酰亞胺、光刻膠、高純度化學試劑、電子氣體、碳基、高密度封裝基板等材料研發生產,大力支持納米級陶瓷粉體、微波陶瓷粉體、功能性金屬粉體、*金屬漿料等元器件關鍵材料的研發及產業化。依托廣州、深圳、汕頭、佛山、梅州、肇慶、潮州、東莞、河源、清遠等市大力建設新型電子元器件產業集聚區,推動電子元器件企業與整機廠聯合開展核心技術攻關,建設高端片式電容器、電感器、電阻器等元器件以及高端印制電路板生產線,提升國產化水平。

     

    6、特種裝備及零部件配套。依托珠三角地區,加快半導體集成電路裝備生產制造。支持深圳加大集成電路用的刻蝕設備、離子注入設備、沉積設備、檢測設備以及可靠性和魯棒性校驗平臺等高端設備研發和產業化。支持廣州發展涂布機、電漿蝕刻、熱加工、晶片沉積、清洗系統、劃片機、芯片互連縫合機、芯片先進封裝線、上芯機等裝備制造業。支持佛山、惠州、東莞、中山、江門、汕尾、肇慶、河源等市依據各自產業基礎,積極培育特種裝備及零部件領域龍頭企業及“隱形冠軍”企業,形成與廣深珠聯動發展格局。

     

    廣州市

     

    2020年9月,廣州市工業和信息化局印發了《廣州市加快發展集成電路產業的若干措施》提出爭取納入國家集成電路重大生產力布局規劃,建設國內先進的晶圓生產線,引進一批、培育一批、壯大一批集成電路設計、封裝、測試、分析以及深耕智能傳感器系統方案的企業,爭取打造出千億級的集成電路產業集群,建成全國集成電路產業集聚區、人才匯聚地、創新示范區。

     

    《廣州市國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和二〇三五年遠景目標綱要》提出,做精做深細分產業鏈,以特色配套新型顯示電路生產制造為契機,積極布局集成電路研發設計與封裝測試環節,吸引集成電路設計、制造與封裝企業來增城發展。推動產業協同,以硬件制造為切入點,高起點規劃建設信創產業園,推進CPU芯片、服務器、數據庫、終端安全產品等企業集聚,大力引導應用軟件及配套產業集聚。力爭到2025年,新一代信息技術產值(營收)規模超1000億元。

     

    深圳市

     

    2019年5月15日發布的《深圳市進一步推動集成電路產業發展行動計劃(2019-2023年)》指出,深圳將建成具有國際競爭力的集成電路產業集群。設計業銷售收入突破1600億元,制造業及相關環節銷售收入達到400億元。引進和培育10家銷售收入20億元以上的骨干企業。

     

    《深圳市國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和二〇三五年遠景目標綱要》提出,建設世界級新一代信息技術產業發展高地。強化集成電路設計能力,優化提升芯片制造生產線,加快推進中芯國際12英寸晶圓代工生產線建設,積極布局先進制程集成電路制造項目,增強封測、設備和材料環節配套能力,前瞻布局化合物半導體產業,高水平建設若干專業集成電路產業園區。

     

    《規劃綱要》列示集成電路攻關重點領域:重點圍繞芯片架構等開展技術攻關,發展絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)、微機電系統(MEMS)等特色工藝,發展碳化硅等化合物半導體。

     

    珠海市

     

    2020年10月,珠海市發布的《珠海市大力支持集成電路產業發展的意見》提出,初步建成高端引領、協同發展、特色突出的具有國際競爭力的集成電路產業集群。

     

    (1)壯大芯片設計產業規模。加強政策扶持與引導,支持珠海芯片設計規上企業加大研發投入,積極對接國家科技計劃和重大項目,形成一批標志性自主創新成果。

     

    (2)提升高端芯片設計水平。加強芯片設計能力塑造提升,在嵌入式SoC、高性能數;旌霞呻娐、新型顯示專用芯片、智能計算芯片、新型存儲器、工業金融電力等重點行業應用的SoC芯片、通信芯片、安全芯片等重點產品和技術上,形成差異化特色優勢,骨干企業設計水平實現引領全球創新。

     

    (3)引進培育設計龍頭企業。加大對集成電路設計企業的招商引資力度,引進和培育一批具有自主知識產權、具有行業影響力的集成電路設計龍頭企業,支持EDA工具研發企業、IP設計及服務企業到珠海落戶,帶動珠海集成電路設計向高端發展。

     

    (4)重點建設12寸中試研發線、IC產業云服務平臺、快速封裝測試分析平臺、集成電路設計服務中心、集成電路IP共享中心和工程服務中心,為集成電路企業提供中試研發、EDA、IP、設計、多項目晶圓(MPW)等領域的公共服務,提升珠海集成電路產業深度技術支撐能力。

     

    (5)大力支持和引進IDM企業。探索發展虛擬IDM、共享IDM等新模式。推動珠,F有領軍企業建設特色工藝生產線和中試研發線,確保市場潛力大、產業基礎好、且涉及國家安全的關鍵特色工藝領域快速發展。

     

    (6)通過建設EDA布局布線創新平臺、先進半導體IP和定制量產平臺,強化與各大foundry廠的合作。支持8英寸硅基氮化鎵外延與芯片大規模量產生產線增資擴產,迅速形成規模生產能力,打破阻礙珠海集成電路產業發展的瓶頸。

     

    (7)加快提升封測等環節配套能力。積極對接國際國內封測技術領先企業,積極引進系統級封裝、三維封裝、面板級以及晶圓級封裝等先進封裝技術和團隊在珠海產業化,逐步滿足本地市場廣泛需求。加大對本地第三方代工測試企業扶持和培育力度,做大做強集成電路企業自有封裝廠,引導本地企業通過業務并購、增資擴產等方式實現快速擴張。

     

    (8)加快關鍵裝備和材料配套產業發展。加強集成電路關鍵設備、零部件及材料企業和創新團隊的引資引智工作。大力引進包括刻蝕、清洗、離子注入、CMP、ATE等關鍵環節裝備領域的龍頭企業。面向硅晶圓、光刻膠、拋光液、濺射靶材、金屬絲線、清洗液、中高端電子化學品等專用原材料領域培育和引進國內外龍頭企業。發展非硅基材料、化合物半導體材料等新興領域,發展高端封裝基板、通信天線等高附加值的泛電子泛半導體產業,逐步完善珠海集成電路產業鏈布局。

     

    珠海高新區

     

    《珠海高新區集成電路產業發展規劃(2020-2025年)》中指出,珠海高新區力爭到2025年形成一個兩百億級產業集群(芯片設計)、一個百億集群(化合物半導體),建成在珠三角乃至全國范圍內都有較強影響力的集成電路產業聚集區。

     

    《發展規劃》提出三個方向,一是做大做強芯片設計,立足本地設計企業集聚、周邊終端企業眾多的基礎,重點發揮優勢,形成特色;二是做精化合物半導體,重點聚焦氮化鎵、磷化銦、碳化硅等新材料、新器件、新工藝;三是做好產業鏈式延展,重點對接國內封裝測試和模組制造領域龍頭企業,招引有建封裝測試工廠需求的集成電路設計企業到高新區建廠。

     

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    廣西壯族自治區(簡稱:桂)

     

    《廣西壯族自治區國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和二〇三五年遠景目標綱要》提出,培育壯大新一代信息技術;超前布局第三代半導體、人工智能等未來產業。

     

    2021年6月3日,《廣西集成電路產業發展規劃(2021-2025年)》通過評審。

     

    貴州。ê喎Q:貴,黔)

     

    《貴州省國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和二〇三五年遠景目標綱要》提出,加快培育智能制造裝備產業,培育發展芯片、減速機、傳感器等核心零部件及控制系統制造業;加快創新技術服務平臺建設,加快人工智能技術研發創新平臺、智能語音開放創新平臺、自動駕駛和智能機器人研發平臺等建設,推進深度學習框架、智能芯片產品研發和應用,建設人工智能實驗室;加快發展大數據電子信息產業,加快發展智能終端、集成電路、新型電子元件與電子材料等高端電子信息制造業。

     

    海南。ê喎Q:瓊)

     

    無內容

     

    河北。ê喎Q:冀)

     

    《河北省國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和二〇三五年遠景目標綱要》提出,打好關鍵核心技術攻堅戰,瞄準新一代人工智能、量子信息、集成電路、生命健康、航空航天等前沿領域,實施一批發展急需的重大科技項目,積極參與國家戰略性科學計劃和科學工程;構筑現代產業體系新支柱,推進基礎材料、關鍵芯片、高端元器件、生物識別等核心技術攻關,大力發展整機、終端產品,促進大數據、云計算、物聯網、人工智能、區塊鏈等技術集成創新和融合應用,做大做強行業領軍企業,重點建設廊坊新型顯示、石家莊光電與導航、辛集智能傳感器等產業基地,形成具有全國影響力的優勢產業集群。

     

    2020年4月19日,河北省人民政府發布了《河北省數字經濟發展規劃(2020-2025年)》!兑巹潯诽岢,培育壯大半導體器件產業。大力發展第三代半導體材料及器件,支持碳化硅、氮化鎵單晶及外延研發產業化,推進高端傳感器、光機電集成微系統(MEMS)、光通信器件等產品研發及產業化,壯大功率器件及微波集成電路產業。推動第三代北斗導航高精度芯片、太赫茲芯片、衛星移動通信射頻終端芯片研發及產業化。支持太赫茲高功率可控發射器、關鍵元器件研發及產業化,建設太赫茲產業基地。

     

    《規劃》提出,推進科技成果產業化。利用創新成果轉化體制機制,激活中電科13所、54所、中船重工718所創新資源,推進第三代半導體材料、微電子機械系統(MEMS)、數字集群無線通信系統、衛星應用通信系統、先進復合材料、特種電子氣體、制氫裝備等重大科技成果產業化。


    來源:CSIA
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