先進封裝技術越來越多被5G毫米波、HPC芯片采用

發布日期：2021-06-04        

 

據業內人士透露，隨著越來越多支持毫米波和HPC的芯片設計出現，在商業化應用增長的驅動下，AiP、3D堆疊以及其他先進封裝技術的需求將進一步提高。
　　
　　

《電子時報》援引上述人士稱，一款毫米波智能手機需要2-3個AiP模塊，這使得日月光憑借其FC-AiP技術顯著受益，并補充稱，該公司目前是毫米波天線封裝、測量和微波暗室技術的領導者。
　　
　　

根據此前報道，蘋果將在2021年大幅提高5G毫米波iPhone機型的發貨量，占比將達到50%。日月光及其子公司矽品科技（SPIL），以及環旭電子（USI）預計將獲得AiP模塊的大訂單。
　　
　　

不過，日月光不會是眾多廠商的唯一選擇。在臺積電一系列基于3DFabric平臺的晶圓級InFO技術中，InFO_AiP是客戶的另一個選擇，其優勢在于能夠減少基板的使用，并支持更薄的IC設計，但成本高于FC-AiP。
　　
　　

AMD在其新推出的3D小芯片處理器中就采用了臺積電的3D硅堆疊和先進的封裝技術，業內人士預計這將推動越來越多的臺積電客戶嘗試其最新的SoIC3D堆疊技術以及其他先進封裝技術。

來源：CSIA
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