• 先進封裝技術越來越多被5G毫米波、HPC芯片采用
    發布日期:2021-06-04        



     

    據業內人士透露,隨著越來越多支持毫米波和HPC的芯片設計出現,在商業化應用增長的驅動下,AiP、3D堆疊以及其他先進封裝技術的需求將進一步提高。
      
      

    《電子時報》援引上述人士稱,一款毫米波智能手機需要2-3個AiP模塊,這使得日月光憑借其FC-AiP技術顯著受益,并補充稱,該公司目前是毫米波天線封裝、測量和微波暗室技術的領導者。
      
      

    根據此前報道,蘋果將在2021年大幅提高5G毫米波iPhone機型的發貨量,占比將達到50%。日月光及其子公司矽品科技(SPIL),以及環旭電子(USI)預計將獲得AiP模塊的大訂單。
      
      

    不過,日月光不會是眾多廠商的唯一選擇。在臺積電一系列基于3DFabric平臺的晶圓級InFO技術中,InFO_AiP是客戶的另一個選擇,其優勢在于能夠減少基板的使用,并支持更薄的IC設計,但成本高于FC-AiP。
      
      

    AMD在其新推出的3D小芯片處理器中就采用了臺積電的3D硅堆疊和先進的封裝技術,業內人士預計這將推動越來越多的臺積電客戶嘗試其最新的SoIC3D堆疊技術以及其他先進封裝技術。


    來源:CSIA
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