• 多元化技術路徑,國星光電的MiniLED背光之道
    發布日期:2021-09-14        



     

    近兩年來,MiniLED背光技術風頭無兩。

     


    憑借著輕薄、高畫質、高分辨率、低功耗等優勢,MiniLED背光技術正在成為產業鏈競相爭鋒的主要陣地之一,三星、蘋果、LG、華為、京東方、TCL、創維等紛紛推出MiniLED背光產品。應用場景也十分豐富,涵蓋了電視、顯示器、筆記本電腦、平板電腦、車載顯示等多個顯示終端?梢灶A見,MiniLED背光技術的市場份額將得到快速提升。

     


    TCL也在近日發布MiniLED未來戰略和超大屏規劃,開啟了以MiniLED顯示技術為首的核心賽道。值得注意的是,在TCL針對MiniLED技術的戰略布局中,國星光電成為了重要的一環。

     


    國星助力MiniLED背光技術落地

     


    8月26日,TCL在深圳舉辦主題為“看見·更有遠見”的TCLMiniLED戰略發布會,樹立了以TCLMiniLED沖頂全球第一的目標。

     


    而在TCL的MiniLED全產業鏈戰略布局中,國星光電則在LED環節、SMT環節提供技術、產品和服務支持。

     


    國星光電是國內首家成立“Micro&MiniLED研究中心”的LED封裝企業,公司自主研發推出“MiniLED”新器件產品,在2018年于中美兩地進行同步首發。隨后,國星光電陸續推出MiniLED背光等模組,用實力證明國星光電在MiniLED技術上的領先地位。

     


    值得一提的是,國星光電在2018年就已經實現MiniLED在顯示屏和電競、大尺寸TV背光領域的出貨,先發優勢明顯。此后,國星不斷在MiniLED背光技術上尋求更大的突破。

     


    2019年,國星光電面向業界推出了MiniLED背光器件、高階8K高清電視MiniLED背光模組等多款重大新產品,公司的大尺寸液晶背光用LED光條、小尺寸LED背光源等產品也順利入選廣東省高新技術產品名單。

     


    2020年,國星光電MiniLED背光產品全面提升技術方案、制造工藝及成本管控能力,率先實現批量出貨并形成多元化技術路線方案,不斷深化與知名企業戰略合作關系,有效推動產業化進程。

     


    而國星光電與TCL等品牌廠商之間的合作也在不斷升溫。截至目前,國星光電先后在TCL等品牌多個系列的MiniLED背光產品上持續提供重要的技術支撐。未來,國星光電將持續與終端客戶保持良好的溝通和協作,并在MiniPOB/COB背光技術的創新等環節上持續合作,面向消費市場推出更多優質的MiniLED背光產品。

     


    打通產業鏈上游,布局多元化技術路線

     


    國星光電于1976年開始涉足LED封裝,是國內最早生產LED的企業之一,也是國內第一家以LED為主業首發上市的企業。

     


    作為國內LED封裝及背光封裝行業的先行者,國星光電見證了背光技術從傳統LED背光到MiniLED背光的跨越與升級,同時也正在借著新型顯示技術發展的東風,為實現MiniLED背光技術的產業化添磚加瓦。

     


    不忘初心,方得始終。發展至今,國星光電通過全面提升技術方案、制造工藝及成本管控能力,已率先實現MiniLED背光產品的批量出貨。

     


    目前,國星光電在MiniLED背光技術上形成MiniPOB、MiniCOB兩大技術路線,并與多家終端廠商建立戰略合作關系,助力LCD技術在色彩還原度、HDR顯示、動態區域調節、厚度等方面擁有更佳的表現。

     


    其中,MiniPOB背光源產品采用業內獨創的Molding光學出光調控燈珠,產品各項指標性能優異,生產良率高,量產性強,在中大尺寸TV/顯示器等產品上具有較強的價格競爭力。

     


    值得一提的是,憑借獨創的結構和出光角度設計,國星MiniPOB產品還可與現有SMT工藝進行無縫銜接,各LED單元可在PCB上以不同的間距進行有序排布,可滿足客戶對于產品不同距離混光均勻度的要求。

     


    MiniCOB背光產品則克服了大尺寸COB產品在固晶、封裝等方面的工藝難題,采用精細化封裝技術,光學性能更優,并且產品模塊集成度高。

     


    據國星光電介紹,COB封裝更適用于OD0mm-OD15mm/pitch2mm-22mm的背光產品。該技術采用一次光學小OD薄型設計,可更大程度滿足顯示終端超薄化、高均勻度和多個超精細分區獨立控制的需求。

     


    目前,國星光電COB封裝產品已與TCL等多個國際知名廠商進行項目對接。隨著市場需求的逐步擴大,國星光電擬斥重金投資組建COB最先進產線,以提高量產良率,降低成本。

     


    值得注意的是,國星光電還積極布局Mini背光芯片,打通了Mini背光產品的上游。

     


    據悉,國星光電上游芯片子公司國星半導體在2020年下半年進行戰略調整,目前產品結構以RGB芯片、倒裝芯片、紫光芯片等利基型產品為主,同時研發布局Mini和Micro領域,形成Mini背光和Mini直顯兩大系列的芯片產品,并開發出具有自主專利的芯片級廣角出光技術、錫電極等特色化技術,為公司封裝業務的發展提供了戰略支撐保障。

     


    專利方面,據國星光電介紹,由于MiniLED產品多面向海外市場進行銷售,因此需在MiniLED方面進行相關專利布局。截至目前,國星光電在MiniLED相關專利申請多達120余項,其中授權專利超60件,PCT專利申請4件。

     


    市場廣闊,MiniLED未來可期

     


    MiniLED背光技術正加速導入TV、顯示器、車載等領域,市場前景廣闊。根據TrendForce集邦咨詢全球LED產業數據庫報告顯示,2021年MiniLED和MicroLED在內的新型顯示應用需求爆發。其中,受惠于蘋果新一代iPadPro12.9吋與三星電視導入MiniLED背光技術,使MiniLED背光應用上升明顯。

     


    事實上,LCD+MiniLED背光的技術路線是面板廠與LED封裝廠攜手合作的最佳技術路線,這一技術路線的出現不僅成為LED企業發展的新藍海,也成為LCD企業向高端顯示領域發展的新起點。

     


    盡管如此,MiniLED背光技術當下仍然處于起步階段,在功耗、散熱等方面仍有進步空間,價格也需進一步下探,才能真正打開消費終端市場。

     


    LED封裝端作為MiniLED背光供應鏈的重要環節,在解決MiniLED可靠性、一致性、氣密性、固晶效率及良率等問題上扮演著舉足輕重的角色。國星光電作為封裝領域頭部玩家,未來也將持續深耕MiniLED背光技術,向前沿高新技術領域發展,實現MiniLED背光產品在AI、loT、大數據、云計算等智慧生活應用領域的全方位覆蓋,在快速增長的MiniLED背光市場獲得增長機會。

     


    來源:LEDinside
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